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0603CG102J500NT Multilayer Ceramic Capacitors MLCC Fenghua

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Número da peça: 0603CG102J500NT FH (Guangdong Fenghua Advanced Tech)
Fabricante: FH (Guangdong Fenghua Advanced Tech)
Pacote: 0603
Descrição: 0603 1nF(102)±5%/50V/COG MLCC – SMD
Embalagem: 4000 pcs/reel (The products will be packed into a suitable carton.)
Preço (USD): $0.01/pcs (Flutuações de preços para sua referência)
Em estoque: 4000pcs (If demand exceeds stock, the products will be ready within 2 days)
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Informações Ambientais O produto está em conformidade com os requisitos RoHS. Risunsemi fornece certificados relevantes de acordo com suas necessidades.
ExpediçãoEstima-se que todas as peças sejam enviadas em até 2 dias úteis após a confirmação do pagamento. (Informaremos se os componentes precisam ser encomendados).
DHL, UPS, FedEx, EMS, transporte aéreo, transporte marítimo ou outras formas de enviar os produtos. O tempo estimado de envio depende das transportadoras.
PagamentoRisunsemi padroniza os termos EXW para todas as cotações. Se você precisar de outros termos, entre em contato com o atendimento ao cliente.
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RetornandoAs devoluções são aceitas quando concluídas dentro de 30 dias a partir da data de envio. Por favor, entre em contato conosco para uma autorização de devolução. As peças devem estar sem uso e na embalagem original (MCUs/CPLDs/DSPs não podem ser devolvidos). O cliente deve se encarregar do frete de retorno.
GarantiaTodos os clientes vêm com uma garantia de 90 dias contra qualquer defeito de fabricação.
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A qualidade NÃO deve ser negociada!

A RisunSemi está mais preocupada com a qualidade dos componentes eletrônicos que vendemos.

Além de estritamente controlando os canais de abastecimento e obtenção de documentos originais de embarque de fornecedores, RisunSemi também precisa fazer o seguinte:

1 De acordo com os padrões de teste, o RisunSemi julga se a embalagem e a impressão dos componentes estão corretas e se os pinos estão estanhados e oxidados. A inspeção visual nos permite descartar recondicionamento, lixamento e repintura falsificados.

2 O teste de raios X é uma análise não destrutiva em tempo real para verificar as condições internas dos componentes, principalmente para verificar a estrutura do chip, o tamanho do wafer e o padrão de ligação do fio de ouro. RisunSemi realiza inspeção de amostragem de raios-X em peças para garantir o processo de embalagem.

3 O teste de função é projetar um circuito de teste específico de acordo com a folha de dados, inserir a fonte de sinal na amostra e analisar a relação lógica do sinal e a mudança de estado da forma de onda para detectar as características funcionais do componente.

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