Processus de production et analyse des défaillances de la résistance à puce

Structure de la résistance à puce

La résistance à puce comprend quatre parties : le substrat, la couche de film résistif, l'électrode et le milieu de protection, et la partie électrode est divisée en électrode interne (argent-palladium), couche de transition (nickel), électrodes externes (principalement étain -strontium).

Le substrat de la résistance à puce est un matériau céramique d'alumine de haute pureté, qui présente une résistance mécanique et une résistance d'isolation exceptionnellement élevées, une excellente conductivité thermique et une résistance aux températures élevées. la couche de film résistif est principalement une pâte de glaçure de verre à base d'oxyde de ruthénium après des températures élevées. Le tir le fait; l'électrode de la couche interne est généralement sérigraphiée ou trempée, et la couche d'argent réfrittée, la couche de transition et l'électrode externe sont génotypiques de nickel et d'étain électrodéposés. La couche protectrice est une glaçure de verre fritté à température inhabituelle.

Processus de production et processus de résistances à puce

Impression d'électrode arrière → Cuisson → Impression d'électrode de surface → Cuisson → Impression de résistance → Cuisson → Impression sur verre primaire → Cuisson → Découpe laser → Impression sur verre secondaire → Impression de marques → Cuisson → Coupe primaire → Scellement d'extrémité → Cuisson → Coupe secondaire → Électrodes de galvanoplastie → Test Tri → Scotchage et emballage

Problèmes dans l'application des résistances à puce

Les résistances SMD sont généralement produites par automatisation à grande échelle et la cohérence du produit est bonne. Les problèmes les plus courants liés aux matériaux entrants ne sont pas nombreux et les problèmes suivants surviennent souvent lors de l'utilisation :

1 L'électrode tombe : si cela se produit après le soudage, la raison doit être analysée sous deux aspects : premièrement, la force d'adhérence de l'électrode de la résistance elle-même n'est pas bonne, et deuxièmement, l'électrode est brûlée en raison de la température élevée pendant le soudage, en particulier pendant situation de soudage manuel. Cette situation est vérifiée par le test de résistance à la chaleur de soudure (260℃*10S, vérifié au microscope).

2 Rupture du substrat : Cette situation est principalement causée par la résistance endommagée par des contraintes mécaniques externes. Bien sûr, une contrainte thermique peut également provoquer une rupture du substrat, mais elle est rare en pratique.

3 Variation de la valeur de résistance : généralement, la valeur de résistance devient plus importante et échoue. Cette situation est principalement causée par une surcharge à long terme. Les circuits utilisés dans les résistances à puce ont souvent une densité de composants relativement élevée et de mauvaises conditions de dissipation thermique. Travaillant dans des conditions aussi difficiles pendant une longue période, une conception de réduction de puissance doit être effectuée lors de la sélection des résistances pour prolonger la durée de vie des résistances à puce.

4 Oxidation der Außenelektrode: Diese Situation beeinträchtigt die Schweißwirkung des Chipwiderstands und kann leicht zu Fehlschweißungen führen. Ob die Außenelektrode oxidiert ist, kann anhand zweier Aspekte beurteilt werden. Eine besteht darin, unter einem Mikroskop zu beobachten, und die äußere Elektrode ist schwarz; Die andere besteht darin, einen Lötbarkeitstest (235 °C*3 Sekunden) durchzuführen, um das Zinn auf der Außenelektrode zu halten (erfordert eine Lotabdeckungsfläche des Anschlusses von mehr als 90 %).

Étude de cas de défaillance de résistance 1

Cas 1 : Guangdong XXX Electronics Co., Ltd. Un cas de rupture de résistance du panneau principal V9636

Time: July 10, 2020

Recently in the quality control report of the production line, R407/2.2Ω resistors break on the main panel of A V9636 were found with a defect rate of 0.5% (sometimes as high as 4%). The root cause of the badness here is:

1. The V-groove between the panels of the AV9636 main panel is relatively shallow, and it isn’t easy to separate the boards. The manufacturer used too much force during the board-splitting process, breaking the resistor body

2. For the defective products brought by the engineering personnel, the relevant personnel of Gaohua confirmed that some of the semi-finished PCB boards had not been tested

Our company’s solution to the above problems is as follows:

1) Relevant personnel must inform the PCB manufacturer to change the V-groove, and IQC is responsible for confirming the effect of the change.

2) Please ask the developer to change the PCB board (AV9636-0), R408 to 2.2Ω, and R407 to a copper skin for a direct short circuit.

3) For the semi-finished PCB boards in stock (AV9636-0), after communicating with the outsourced manufacturer, we agree to return the boards that arrived before July 10, 2020, to the factory without affecting the average production of our factory Retest.

4) The outsourced manufacturer will make the corresponding sub-board tooling for the produced PCB board during production, and the outsourced manufacturer will design the tooling;

5) Personnel testing must be arranged when our production line uses the boards that arrived before July 10, 2020.

Resistor Failure Case Study 2

Case 2: Zhejiang XXX Electronic Technology Co., Ltd. VD017K game has no function case

Time: July 5, 2018

the product line produced VD017 K, and about 70% of the games on the machine had no function (sometimes no function). After analysis and testing, it was found that the decoding board R17 (6.8 kΩ /1/16W) deteriorated, resulting in low voltage. This board is a new patch, batch numbers: 2629 and 2630. Now do the following:

1. For further analysis and verification, please use another manufacturer’s 6.8kΩ / 1/16W (material number: 0090002) chip resistor 300PCS.

2. Replace R17 directly when reproducing, measure the resistance value after completion, and ask QE to verify.

3. The supply department should notify the external manufacturer to assist in the investigation of the resistor supplier, suspend the use of resistors from this manufacturer, and at the same time invite the manufacturer to come to take samples and analyze them.

4. Please ask the Type Experiment Center to test and verify all the specifications of the manufacturer’s resistors and take samples of the wrong resistors for analysis.

5. Please ask the relevant department to check the inventory of the resistors of this manufacturer and check whether there are resistors of the exact specification from other manufacturers simultaneously. If not, please immediately ask the supply department to purchase a resistor of the precise specification from other manufacturers.

After re-examination, the main reason for the failure of chip resistors is caused by poor test fixtures. There is a row of thimbles on the decoder board test frame (this row of thimbles is on the game signal output socket of the decoder board), and there is a skew phenomenon. Resistor failed.

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