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0603F105M500NT Multilayer Ceramic Capacitors MLCC Fenghua

Catégorie
Numéro d'article: 0603F105M500NT FH (Guangdong Fenghua Advanced Tech)
Fabricante: FH (Guangdong Fenghua Advanced Tech)
Emballer: 0603
Description: 0603  1uF(105)±20%/50V/X7R MLCC – SMD
Emballage: 4000 pcs/reel (The products will be packed into a suitable carton.)
Prix ​​(USD): $0.02/pcs (Fluctuations de prix pour votre référence)
En stock: 4000pcs (If demand exceeds stock, the products will be ready within 2 days)
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ExpéditionToutes les pièces sont censées être expédiées dans les 2 jours ouvrables après la confirmation du paiement. (Nous vous informerons si des composants doivent être commandés).
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PaiementRisunsemi utilise par défaut les conditions EXW pour toutes les cotations. Si vous avez besoin d'autres termes, veuillez contacter le service client.
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RetourLes retours sont acceptés lorsqu'ils sont effectués dans les 30 jours suivant la date d'expédition. Veuillez nous contacter pour une autorisation de retour. Les pièces doivent être inutilisées et dans leur emballage d'origine (les MCU/CPLD/DSP ne peuvent pas être retournés). Le client doit prendre en charge les frais de retour.
GarantieTous les clients bénéficient d'une garantie de 90 jours contre tout défaut de fabrication.
Cette garantie ne s'applique pas à tout article où les défauts ont été causés par un assemblage incorrect du client, le non-respect par le client des instructions, la modification du produit ou une utilisation négligente ou incorrecte.

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RisunSemi est le plus préoccupé par la qualité des composants électroniques que nous vendons.

En plus de contrôler strictement les circuits d'approvisionnement et obtenir les documents d'expédition originaux des fournisseurs, RisunSemi doit également procéder comme suit :

1 Selon les normes de test, RisunSemi juge si l'emballage et l'impression des composants sont corrects et si les broches sont étamées et oxydées. L'inspection visuelle nous permet d'exclure la remise à neuf, le ponçage et le recouvrement contrefaits.

2 Le test aux rayons X est une analyse non destructive en temps réel pour vérifier les conditions internes des composants, principalement pour vérifier le cadre de connexion de la puce, la taille de la tranche et le motif de liaison du fil d'or. RisunSemi effectue une inspection par échantillonnage aux rayons X sur les pièces pour assurer le processus d'emballage.

3 Le test de fonctionnement consiste à concevoir un circuit de test particulier conformément à la fiche technique, à entrer la source du signal dans l'échantillon et à analyser la relation logique du signal et l'état changeant de la forme d'onde pour détecter les caractéristiques fonctionnelles du composant.

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