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GD32C103VBT6 Microcontroller Units GigaDevice Semiconductor

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Artikelnummer: GD32C103VBT6 GigaDevice Semiconductor
Herstellerin: GD GigaDevice Semiconductor
Paket: LQFP100
Beschreibung: ARM Cortex-M3 Max Speed:120MHz Flash:128KB SRAM:32KB I/O:up to 80 LQFP100 Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs)
Verpackung: 90pcs/tray (The products will be packed into a suitable carton.)
Preis (USD): Detailed Inquiry
Auf Lager: 90pcs (If demand exceeds stock, the products will be ready within 2 days)
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Umweltinformationen Das Produkt entspricht den RoHS-Anforderungen. Risunsemi stellt relevante Zertifikate entsprechend Ihren Anforderungen bereit.
VersandAlle Teile werden voraussichtlich innerhalb von 2 Werktagen nach Zahlungsbestätigung versandt. (Wir werden Sie informieren, wenn Komponenten bestellt werden müssen).
DHL, UPS, FedEx, EMS, Luftfracht, Seefracht oder andere Möglichkeiten können die Produkte versenden. Die voraussichtliche Lieferzeit hängt von den Spediteuren ab.
ZahlungRisunsemi verwendet standardmäßig EXW-Bedingungen für alle Angebote. Wenn Sie andere Bedingungen benötigen, wenden Sie sich bitte an den Kundendienst.
Bestellungen unter 10.000 USD müssen per T/T zu 100 % im Voraus bezahlt werden.
Bestellungen über 10.000 USD müssen 50 % per T/T als Anzahlung zahlen, um die Waren zu arrangieren, und die restlichen 50 % vor der Lieferung.
Für Musterbestellungen unterstützen wir PayPal, Western Union, UnionPay, Alipay und Kreditkarten, einschließlich Visa, Master und American Express.
RückkehrRücksendungen werden akzeptiert, wenn sie innerhalb von 30 Tagen ab Versanddatum abgeschlossen sind. Bitte kontaktieren Sie uns für eine Rücksendegenehmigung. Teile sollten unbenutzt und in der Originalverpackung sein (MCUs/CPLDs/DSPs können nicht zurückgegeben werden). Die Kosten der Rücksendung trägt der Kunde.
GarantieAlle Kunden erhalten eine 90-tägige Garantie gegen Herstellungsfehler.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation oder fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden.

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Qualität ist nicht verhandelbar!

RisunSemi ist am meisten besorgt über die Qualität der von uns verkauften elektronischen Komponenten.

Zusätzlich zu lieferwege streng kontrollieren und Beschaffung von Original-Versanddokumenten von Lieferanten, muss RisunSemi auch wie folgt vorgehen:

1 Gemäß den Prüfnormen beurteilt RisunSemi, ob die Verpackung und Bedruckung der Bauteile korrekt sind und ob die Stifte verzinnt und oxidiert sind. Durch die Sichtprüfung können wir gefälschte Aufarbeitungen, Schleifungen und Neubeschichtungen ausschließen.

2 Die Röntgenprüfung ist eine zerstörungsfreie Analyse in Echtzeit zur Überprüfung des inneren Zustands von Komponenten, hauptsächlich zur Überprüfung des Chip-Leiterrahmens, der Wafergröße und des Golddraht-Bondmusters. RisunSemi führt Röntgenprobenprüfungen an Teilen durch, um den Verpackungsprozess sicherzustellen.

3 Der Funktionstest besteht darin, eine bestimmte Testschaltung gemäß dem Datenblatt zu entwerfen, die Signalquelle in die Probe einzugeben und die logische Beziehung des Signals und den sich ändernden Zustand der Wellenform zu analysieren, um die Funktionseigenschaften der Komponente zu erkennen.

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